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什么是FPC多层板?

来源:/news/91.html  发布时间:2019-06-12

多层板顾名思议就是两层以上的板,那么多层板也就是超过两层,那么他应该也有双面板的特点:大于二层板的导电走线图,层与层之间有绝缘材料隔开,且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板,深圳FPC多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高,不用展开,体积就会比较小,重量也相对来说轻一点,因为密度高,深圳FPC减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠,深圳FPC层数较多从而加大了设计的灵活性,深圳FPC从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的,深圳FPC正因为有这些优点,深圳FPC相对也有一些不足比如说造价高,生产时间长,检测难等等,不过这些不足对多层板的用途一点也不影响,fpc多层板印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。软硬结合板随着电子技术的不断发展,软硬结合板尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,fpc多层板印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。软硬结合板由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.软硬结合板要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,软硬结合板质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,fpc多层板已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,fpc多层板就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给fpc多层板电路板的出现创造了条件。


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